Ako imate ideju za razvoj novog elektroničkog proizvoda ali nemate potrebne resurse da ju realizirate, slobodno nam pošaljite upit. Na uvodnom sastanku utvrdit ćemo o kakvome je obimu posla riječ u Vašem projektu i ako smo u mogućnosti pomoći u ostvarenju vašeg poduhvata. Naši su glavni resurs u istraživanju i razvoju novih proizvoda naš školovani kadar koji se sastoji od inženjera strojarstva, elektrotehnike te programera zaposlenih na poslovima razvoja programskih rješenja i aplikacija.

SMT montaže od prototipa do manjih i srednjih proizvodnih serija

Nudimo uslugu SMT montaže od prototipa do manjih i srednjih proizvodnih serija. Raspolažemo kapacitetima SMT montaže do više desetaka tisuća štampanih pločica godišnje. Jamstvo vrhunske usluge SMT montaže je u našem znanju i vrhunskoj opremi.

Naše znanje je rezultat višegodišnjeg iskustva, stalnog usavršavanja i specijaliziranih tečajeva. Naši su djelatnici na poslovima SMT montaže certificirani po normi IPC-A-610.

“IPC-A-610 je u svijetu najpriznatija norma za montažu elektronike, te se njezina primjena smatra nužnom u osiguranju kvalitete u odjelima montaže.”


Samsung SM421F

NAPREDNA I PRILAGODLJIVA SMD ASSEMBLER MAŠINA

  • Četiri glave s četiri vizualna sustava koriste megapiksel kamere s visinskim osvrtom
  • Brzina (IPC9850): 16000 CPH (komponenata na sat)
  • Veličina komponenata: od 0201 (0,6 × 0,3 mm) do 22 mm2
  • Prema gore orijentirana Mega Pixel kamera (FOV 45 mm) za poravnavanje većih komponenti: Do 42 x 42 mm za IC (do 55 x 55 mm sa MFOV), visina od 0,4 mm. Priključci do 75 mm dužine dijagonale
  • Maksimalna visina komponente: Do 12 mm s kamerom orijentiranom prema dolje. Do 15 mm s kamerom orijentiranom prema gore
  • Minimalna veličina tiskane pločice: 50 x 40 mm
  • Maksimalna veličina tiskane pločice: 450 x 400 mm
  • Debljina tiskane pločice od 0,38 mm do 4,2 mm

Asscon Vapor Phase

Stroj za lemljenje bez greške lemi najkompliciranije SMT sklopove, čak i s bezolovnim pastama

PREDNOSTI: kondenzacijsko lemljenje jamči postojanost temperature u procesu lemljenja zbog čega je lem kvalitetniji, posebno kod sklopova koji kombiniraju male i velike komponente; pregrijavanje lema je nemoguće jer je temperatura fizikalno limitirana odabranim medijem u sistemu pećnice (npr. Galden 230°C)

Prednosti tehnike kondenzacijskog lemljenja:

  • Proces predgrijavanja i lemljenja bez oksidacije
  • Homogena raspodjela temperature na čitavom sklopu
  • Pregrijavanje lemnog proizvoda je nemoguće
  • Bez sjene ili selektivnosti boja

Kontrola kvalitete

Kontrola kvalitete proizvodenih SMT sklopova prati svaku fazu procesa: 

  • Kontrola ulaznih komponenata
  • Optička kontrola nakon nanošenja lemne paste
  • Optička kontrola nakon SMT montaže
  • Automatizirana optička provjera lemljenja MIRTEC AOI
  • Ultrazvučno pranje SMD sklopova
  • Optička / funkcionalna kontrola
  • Ispitivanje temperaturne izdržljivosti
  • Funkcionalna kontrola

Što je PCB sklop?

Nakon što je proizvedena tiskana pločica (PCB), na nju se moraju pričvrstiti elektroničke komponente kako bi zajedno tvorile funkcionalni sklop štampanog kruga (PCA ili PCBA , gdje A dolazi od Assembling, odn. montaža). U montaži through-hole (pr. kroz rupu), komponente se ulažu u rupe. A kod surface-mount (pr. površinske montaže), komponente se polažu na spojna mjesta (pads) na površini štampane pločice. U oba slučaja montaže vodljiva mjesta komponenata se električno i mehanički učvršćuju na pločicu s tekućim ili razmazivim fluksom (solder). SMT = Surface mount technology (u prijevodu: Tehnologija površinske montaže) SMD = Surface-mount devices (u prijevodu: komponente za površinsku montažu) PCB = Printed circuit boards (u prijevodu: tiskane pločice)

SMT montaža

Sustavi za polaganje SMT komponenata, poznati i kao „pick & place“ (u prijevodu: uzmi & postavi) mašine, su roboti namijenjeni za postavljanje SMT komponenata na tiskane pločice. Njima se, često i iznimno male elektroničke komponente, poput kondenzatora, otpornika i čipova postavljaju na tiskanu pločicu, iznimnom brzinom i s velikom preciznošću. Lemljenje komponenata na pločicu odvija se u specijalnim pećima za lemljenje. Rezultat su montirani elektronički sklopovi kakvi se, među ostalim, koriste u računalima, elektroničkim proizvodima široke potrošnje, industrijskoj opremi, automobilskim sklopovima, medicinskim instrumentima, u uređajima za vojne namjene itd.